利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金最穩定，也最貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導電）
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
鍍層金屬在陽極
待鍍物質在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。
電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。
